smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場無關(guān)的各類物品,應(yīng)堅決清除出現(xiàn)場等。






SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆,需要重視。貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏,是錫膏自動刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上,否則將導(dǎo)致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過程分 絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修,上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
